- 自動搖料：植入後之薄膠板置於卡匣內，人工將卡匣放在供料處，以利設備自動取料。
- 低溫烘箱(70℃)：沾銀前，TCP置於低溫烘箱處加熱。
- 毛刷：薄膠板移載經過毛刷刷除表面雜質，並移入沾銀供料托盤。
- 沾銀：以真空方式吸著薄膠板進行晶片塗佈作業。
- 高溫烘箱(200以下)：可儲存49片薄膠板。內部熱氣採循環且負壓的原理，以達溫度之穩定。溫度、烘乾時間皆可自行調整，且烘箱出口具冷卻機構降溫薄膠板。
- 緩衝機構：異常時，將TCP自烘箱移至緩衝機構暫存；異常解除後，緩衝機構復歸置原點位置，機器依先進先出原則取出TCP。
- 上植入壓床：由出口軌道移入之薄膠板，配合上方針床，卸料盤(有逃孔)，配合對應墊塊將晶片自薄膠板/轉向卸料。
- 卸料輸送帶及晶片收集盒：卸料後之晶片，經由輸送帶移載至晶片收集盒。
- 卸料卡匣及倉匣：轉向後之TCP進入卸料卡匣中，待作業員將卡匣移至供料處進行第二面沾銀；卸料後之TCP經由一只毛刷清除表面，並於倉匣內疊放存放。
- 本機適用單面晶片塗佈模式製程
- 膜厚精度：±0.01mm
- 昇降精度：±0.002mm
- 漿料平台平面度：±0.005mm
- 刮刀與漿料平台平行度：±0.01mm
- 漿料厚度調整值：±0.001mm
- 尺寸：6350*1290*2020mm
- 重量：4200KGS
- 控制器：PLC、HMI、伺服馬達…
- 電壓：3相200V~240V可依客戶要求設定
- 電流：50A依照208V電壓計算，各組機構電壓分別接線
- 頻率：50/60Hz
- 耗電量：14.4KW，各組機構電壓分別接線
- 耗氣量：150(1/min)，各組機構氣壓分別接線
產品介紹
本機更詳細超強功能規格，請與本公司業務部門洽詢PLC、HMI、伺服馬達…
