本機可全自動完成自供料至卸料所需的所有塗佈流程。

本機透過自動搖料，將晶片入料至導引盤。透過伺服壓床從底部將晶片晶片壓入至薄膠板孔內並移動到後段進行沾銀、真空脫泡、烘乾、轉向和卸料流程。所有運輸均透過機械手臂和移載機構，全程無人為碰觸晶片，避免人為失誤，以達到最佳沾銀品質。

• 自動供料：晶片由供料漏斗震動入供料盒再下降倒料至搖料機之晶片收集盒內。
• 自動搖料：搖料盒內晶片經往後搖擺，兩片導板錯動使晶片進入導板孔內，多餘晶片回收至收集盒。
• 黏輪及吹氣機構：完成搖料之導板經移載與空導板交換，具一只滾輪黏膠及吹嘴，可黏除/吹除導板上殘留之晶片。
• 倉匣、毛刷及雜質檢查：TCP存放於倉匣內，通過毛刷清理晶片表面雜質並進行雜質檢查以確認TCP清潔度。
• 下植入伺服壓床：導板和薄膠板於壓床下方堆疊，配合針床、上壓板(有逃孔)，以設定參數將晶片植入薄膠板。
• 低溫烘箱（70℃）：沾銀前，TCP置於低溫烘箱處加熱。
• 雷射雜質檢查：鋪漿時同步檢查漿料表面是否有刮痕。
• 沾銀：以真空方式吸著薄膠板進行晶片塗佈作業。塗布頭強化、平面精度高，穩定性好。沾銀和整平可同時進行。
• 真空脫泡機構：脫泡托盤移動至脫泡艙正下方並上升至真空位置，進行真空作業。
• 高溫烘箱(200以下)：可儲存49片薄膠板。內部熱氣採循環且負壓的原理，以達溫度之穩定。溫度、烘乾時間皆可自行調整，且烘箱出口具冷卻機構降溫薄膠板。
• 緩衝機構：異常時，將TCP自烘箱移至緩衝機構暫存；異常解除後，緩衝機構復歸置原點位置，機器依先進先出原則取出TCP。
• 轉向伺服壓床：由出口軌道移入之薄膠板，配合上方針床、卸料盤(有逃孔)，以設定參數將晶片自薄膠板轉向。
• 卸料伺服壓床：由出口軌道移入之薄膠板，通過TCP旋轉機構，將晶片凸出朝下，保護沾銀端面。並配合上方針床、卸料盤(有逃孔)，以設定參數將晶片自薄膠板卸料至晶片收集盒中。
• 倉匣：卸料後之TCP經由一只毛刷清除表面，並於倉匣內疊放存放。