自動轉向整平機

LGTT-8102
自動轉向整平機
產品描述
用途： 自動將晶片轉向、整平作業。
輸送軌道可自動精密定位。
數量 : 詢價

本機械配合相關自動塗佈機，完成自動轉向、整平動作。

  • 由自動塗佈機已沾一頭且烘乾後之兩卡匣置於機台供匣處。
  • 轉向：將原上凸之已沾面轉下凸來沾面。
  • TCP反轉：經旋轉機構馬達將薄膠板上下旋轉180度，使未沾面朝上。
  • 整平，反轉後薄膠板移至整平壓床作整平動作。
  • 卸匣，完成收集於卸匣內之卡匣可直接手動移至自動塗布機後續作業。
  • 尺寸：2650*1270*2330 mm
  • 重量：1780.00 KG
  • 頻率：50/60HZ
  • 轉向壓床
  • 針床
  • 卸料盤
  • 下墊塊
  • 整平壓床
  • 上壓板
  • 整平底板