- 以人工作業置放薄膠板於機器上
- 以真空方式吸著薄膠板進行晶片塗佈作業
- 本機適用單/雙面晶片塗佈模式製程
- 膜厚精度:±0.01mm
- 昇降精度:±0.002mm
- 漿料平台平面度:±0.005mm
- 刮刀與漿料平台平行度:±0.01mm
- 漿料厚度調整值:±0.001mm
- 尺寸:4930*1960*2691mm
- 重量:4000KGS
- 控制器:PLC、HMI、伺服馬達…
- 電壓:400V可依客戶要求設定
- 電流:25A依照電壓計算
- 頻率:50/60Hz
- 耗電量:17.5KW
- 耗氣量:360(1/min)
產品介紹
本機更詳細超強功能規格,請與本公司業務部門洽詢PLC、HMI、伺服馬達…