本機為應用在被動元件排容與排感等元件的塗佈設備，配合周邊設備及自動供卸料卡匣，製程包含以下步驟：
- 晶片植入：將待加工的晶片植入載具，確保產品穩定夾持於載具中。
- 整平：確保產品凸出一致，提高塗佈均勻度。
- 沾銀第1面：透過客製化銀盤溝槽，使漿料塗佈於元件端面，塗佈參數可透過人機系統進行設定。
- 烘乾：以熱風烘乾，使漿料初步固化。
- 轉向+整平：使另一側端面朝上，準備進行第二面端銀塗佈。
- 沾銀第2面：與第一面相同，將漿料均勻塗佈於端面。
- 烘乾：對第二面進行初步固化，確保端面附著穩固。
- 卸料完成：自載具中卸除完成塗佈工序的元件，進入後續燒結流程。
本設備具備高精度定位、均勻塗佈等特點，適用於大規模自動化生產，提高生產效率與產品一致性。
晶片植入機、下植入壓床、整平壓床、下植入壓床上壓板、針床(下植入)、銀盤、薄膠板、導引板、轉向板、卸料板、儲存箱
