矽膠板專用沾銀機

LGTM-2009
矽膠板專用沾銀機
產品描述
用途： 被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗佈)使用
使用載具： 矽膠板系列(Carrier Plate,簡稱CP)
適用晶片： 適用0402, 0603, 0805 以上規格
產能： 不同晶片規格，產量不同
數量 : 詢價
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 昇降精度：±0.002mm
  • 漿料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀與漿料平台平面度：±0.05mm
  • 漿料厚度調整植：±0.001mm
  • 尺寸：875*900*1500mm
  • 重量：720KG
  • 控制器：PLC、HMI、伺服馬達…
  • 電壓：220(V)
  • 電流：10(A)
  • 頻率：50/60HZ
  • 耗氣量：5.5(1/min)
  • 耗電量：1.9(KW)