SUS板晶片植入機及壓合機構

LGIP-130-1
SUS板晶片植入機及壓合機構
產品描述
用途： SUS板植入晶片及壓合整平使用
數量 : 詢價

按啟動鈕，兩支壓桿下壓搖料盒震動，使晶片入料於SUS板內。

  • 尺寸：950*550*1200mm
  • 重量：180KG
  • 電壓：220VA C三相或380VAC（三相）
  • 電流：1(A)
  • 耗電量：0.22KW
  • 耗氣量：0.5(1/min)
  • 頻率：50/60Hz
  • 搖料盒
  • 收集盒
  • 整平膠輪