植入
- 先放無孔板於下方卸料板上。
- 人工作業方式將已搖料完成之導引板、矽膠板一併放至無孔板上。
- 啟動開關，使上方針床內之沖針下壓，將晶片植入矽膠板孔內。
轉向
- 於單面塗佈完成之矽膠板上(塗佈面朝上)放轉向板及空料之矽膠板。
- 將矽膠板及轉向板一併拿起翻轉後，放至下方卸料盤上(空料矽膠板在下層)。
- 啟動開關，使上方針床內之沖針下壓，將已單面塗佈晶片經由轉向板植入下方空料矽膠板(完成後未塗佈面朝上)。
卸料
- 人工作業方式將雙面塗佈完成之矽膠板放至下方卸料板上。
- 啟動開關，使上方針床內之沖針下壓，將晶片壓入卸料板內。
- 尺寸：700*400*1000 mm
- 重量：91 KG
- 電壓：220VA C三相
- 電流：1(A)
- 耗電量：0.22 KW
- 耗氣量：27(1/min)
- 頻率：50/60 Hz
晶片植入矽膠板時，所需配備
- 導引板*1片
- 無孔板*1片
- 定位板*2片
- 針床*1組 (選擇與壓床相同孔數)
- 矽膠板*1片
晶片轉向時，所需配備
- 轉向板*1片
- 無孔板*1片
- 定位板*2片
- 針床*1組 (選擇與壓床相同孔數)
- 矽膠板*2片
晶片卸料時，所需配備
