TCP沾銀流程圖(單面-上下植入)
2020-04-09
單面塗佈：上植入方式(適用英制0805/公制2012以上晶片)
| 塗佈製程流程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 晶片導入→ | 搖料盒、自動植入機、搖擺器 | 導引盤、承載盤、載具(TCP) |
| ② 晶片植入(凸出)→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、沖針、卸料盤、(上植入)墊塊 |
| ③ 晶片整平→ | 整平壓床 | 整平下底板(平面)、(整平)墊塊 |
| ④ 塗佈第一面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | |
| ⑤ 烘乾第一次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑥ 晶片轉向(凸出)→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、卸料盤、(轉向)墊塊(上植入) |
| ⑦ 晶片整平→ | 整平壓床 | 整平底板(平面)、(整平)墊塊 |
| ⑧ 塗佈第二面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | |
| ⑨ 烘乾第二次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑩ 卸料→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、卸料盤 |
單面塗佈：下植入方式
| 塗佈製程流程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ①晶片導入→ | 搖料盒、自動植入機、搖擺器 | 導引盤、載具(TCP) |
| ②晶片植入(凸出)→ | 下植入壓床 | 針床(下植入)、(有孔)上壓板(下植入)、沖針、墊塊 |
| ③晶片整平→ | 整平壓床 | 整平下底板(平面)、(整平)墊塊 |
| ④塗佈第一面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | |
| ⑤烘乾第一次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑥晶片轉向(凸出)→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、卸料盤、(轉向)墊塊(上植入) |
| ⑦晶片整平→ | 整平壓床 | 整平下底板(平面)、(整平)墊塊 |
| ⑧塗佈第二面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | |
| ⑨烘乾第二次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑩卸料→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、卸料盤 |
