ATCP沾銀流程圖(2台壓床)
2020-04-09
少量塗佈適用(兩台壓床)
| 塗佈製程流程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 晶片導入 | 搖料盒、手動入料機、半自動入料機 | 導引盤 |
| ② 晶片植入(凸出) | 下植入壓床(植入/轉向/卸料功能) | 針床(下植入)、上壓板(下植入)、沖針、(植入)墊塊、載具(ATCP) |
| ③ 晶片整平 | 整平壓床 | 整平上平板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊 |
| ④ 塗佈第一面 | Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑤ 烘乾第一次 | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑥ 晶片轉向(凸出) | 下植入壓床(植入/轉向/卸料功能) | 上針板、(轉向)墊塊、轉向板、(轉向)墊塊 |
| ⑦ 晶片整平 | 整平壓床 | 整平上平板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊 |
| ⑧ 塗佈第二面 | Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑨ 烘乾第二次 | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑩ 卸料 | 下植入壓床(植入/轉向/卸料功能) | 卸料盤、卸料蓋板、(卸料)墊塊 |
