ATCP沾銀流程圖(3台壓床)
2020-04-09
大量塗佈適用(三台壓床)
| 塗佈製程流程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 晶片導入 | 搖料盒、手動入料機、半自動入料機 | 導引盤 |
| ② 晶片植入(凸出) | 下植入壓床 | 針床(下植入)、上壓板(下植入)、沖針、(植入)墊塊、載具(ATCP) |
| ③ 晶片整平、轉向 | 整平壓床(LGAT-023T-整平/轉向) | 上針板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊 |
| ④ 塗佈第一面 | Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑤ 烘乾第一次 | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑥ 晶片轉向(凸出) | 整平壓床(LGAT-023T-整平/轉向) | 上針板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊 |
| ⑦ 塗佈第二面 | Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑧ 烘乾第二次 | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑨ 卸料 | 整平壓床(卸料功能) | 上針板、卸料板、(卸料)墊塊 |
