薄胶板自动供卸料沾银机-附真空脱泡功能

LGTM-6191-2V
薄胶板自动供卸料沾银机-附真空脱泡功能
产品描述
用途： 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用
使用载具： 薄胶板系列 (Thin Carrier Plate,简称TCP)
适用芯片： 0201、0402、0603、0805(inch)以上规格
产能： 不同芯片规格、产量不同。以0402(1005mm)为例，产能约为826K/hr.
数量 : 詢價
  • 人工置放薄胶板储存箱于机器后，自动作业输送薄胶板进行涂布作业。
  • 以真空方式吸着薄胶板进行芯片涂布作业。
  • 真空脱泡：脱泡托盘移动至脱泡舱正下方并上升至真空位置，进行真空作业
  • 本机适用单面芯片涂布模式制程；0603(1608)以上芯片不需转向，可双面沾银。
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 升降精度：±0.002mm
  • 浆料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀与浆料平台平行度：±0.005mm
  • 浆料厚度调整值：±0.001mm
  • 尺寸：2900 (L)*1330 (W)*2091 (H) mm
  • 重量：2000KGS
  • 控制器：PLC、HMI、伺服马达…
  • 电压：3相220V(380V)可依客户要求设定
  • 电流：17(A)依照电压计算
  • 耗电量：6.1KW
  • 频率：50/60Hz
  • 耗气量：70(1/min)