薄胶板自动供卸料沾银机

LGTM-6192-DSVR
薄胶板自动供卸料沾银机
产品描述
用途： 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用
使用载具： 薄胶板系列 (Thin Carrier Plate,简称TCP)
适用芯片： 0201、0402、0603、0805(inch)以上规格
产能： 不同芯片规格、产量不同。以0402(1005mm)为例，产能约为826K/hr.
数量 : 詢價
  • 供料：植入后之薄胶板置于卡匣内，人工将卡匣放在供料处，以利设备自动取料。
  • 各站移载透过机械手臂，利用真空吸力吸住TCP，将TCP由指定的机构位置移动到其他指定位置
  • 低温烘箱(70℃)：沾银前，TCP置于低温烘箱处加热。
  • 毛刷：薄胶板移载经过毛刷刷除表面杂质，并移入沾银供料托盘。
  • 雷射杂质检查：铺浆时同步检查浆料表面是否有刮痕。
  • 沾银：以真空方式吸着薄胶板进行芯片涂布作业。
    • 一般：涂布头垂直下降、上升
    • S型：路径以画圆方式进行
    • SX 路径以逆时针方向画圆后，再以顺时针方向再画一次圆
    • 8字型：路径以逆时针方向画圆后，在起点位置反方向位置以顺时针再画一次圆，形成8字型路径
  • 旋转机构：如设定双面涂布，机械手臂移载已涂布第一面之TCP至旋转机构进行翻面，再进行第二面涂布。
  • 真空脱泡机构：脱泡托盘移动至脱泡舱正下方并上升至真空位置，进行真空作业。
  • 0603 (1608)以下芯片适用单面沾银；0603 (1608)以上芯片，适用双面沾银，无须转向。
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 升降精度：±0.002mm
  • 浆料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀与浆料平台平行度：±0.01mm
  • 浆料厚度调整值：±0.001mm
  • 尺寸：2250 (长)*1500 (宽) *2100 mm (高)
  • 重量：1850 KGS
  • 控制器：PLC、HMI、伺服马达…
  • 电压：3相220V(380V)可依客户要求设定
  • 电流: 21(A) (以3相380V计算)
  • 耗电量: 8(KW)
  • 频率: 50/60Hz
  • 耗气量: 40 (l/min)