垫块(下植入)

SP3AI
垫块(下植入)
数量 : 詢價
  • 用途：置放于下植入压床下方左右两侧，藉由垫块高度调整，达到芯片凸出期望值。
  • P3ZA-规格表
品号品名规格
SP3ZA-01002 垫块,(下)植入用(现配) 依现配尺寸
*** 商品规格可客制化。