- 以人工操作置放薄胶板于机器上
- 以真空方式吸着薄胶板进行芯片涂布作业
- 本机适用单/双面芯片涂布模式制程
- 膜厚精度:±0.01mm
- 升降精度:±0.002mm
- 浆料平台平面度:±0.005mm
- 刮刀与浆料平台平行度:±0.01mm
- 浆料厚度调整值:±0.001mm
- 尺寸:4930*1960*2691mm
- 重量:4000KGS
- 控制器:PLC、HMI、伺服马达…
- 电压:400V可依客户要求设定
- 电流:25A依照电压计算
- 频率:50/60Hz
- 耗电量:17.5KW
- 耗气量:360(1/min)
产品介紹
本机更详细超强功能规格,请与本公司业务部门洽询PLC、HMI、伺服马达…