薄胶板半自动沾银机

LGTM-6130
薄胶板半自动沾银机
产品描述
用途： 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用
使用载具： 薄胶板系列 (Thin Carrier Plate,简称TCP)
适用芯片： 0201、0402、0603、0805(inch)以上规格
产能： 不同芯片规格、产量不同。以0402(1005mm)为例，产能约为826K/hr.
数量 : 詢價
  • 以人工作業方式置放薄膠板於機器上。
  • 以真空方式吸著薄膠板進行晶片塗佈作業。
  • 本機適用單面晶片塗佈模式製程；0603(1608)以上晶片不需轉向，可雙面沾銀。
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 昇降精度：±0.002mm
  • 漿料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀與漿料平台平行度：±0.01mm
  • 漿料厚度調整值：±0.001mm
  • 尺寸：1250*1250*1950mm
  • 重量：870KGS
  • 控制器：PLC、HMI、伺服馬達…
  • 電壓：220V可依客戶要求設定
  • 電流：20A依照電壓計算
  • 頻率：50/60Hz
  • 耗電量：4.4KW
  • 耗氣量：70(1/min)