SUS板专用沾银机

LGTM-6110-S
SUS板专用沾银机
产品描述
用途： 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用
使用载具： SUS板系列
适用芯片： 适用0201、0402、0603、0805(inch)以上规格
产能： 不同芯片规格，产量不同
数量 : 詢價
  • 以人工操作方式置放薄胶板于机器上
  • 以真空方式吸着薄胶板进行芯片涂布作业
  • 本机适用单面芯片涂布模式制程
  • 膜厚精度：±0.005mm
  • 升降精度：±0.001mm
  • 浆料平台平面度:±0.005mm
  • 刮刀与浆料平台平行度：±0.01mm
  • 浆料厚度调整值：±0.001mm
  • 尺寸：1250*1100*1950mm
  • 重量：700KGS
  • 控制器：PLC、HMI、伺服马达…
  • 电压：220VAC(380VAC)可依客户要求设定
  • 电流：8.7A
  • 耗氧量：72(l/min)
  • 耗电量：3.3 KW