硅胶板专用沾银机

LGTM-4000C
硅胶板专用沾银机
产品描述
用途： 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用
使用载具： 硅胶板系列(Carrier Plate,简称CP)
适用芯片：  
产能： 不同芯片规格，产量不同
数量 : 詢價

人工摇料：使用摇摆器、摇料盒、导引板、胶板、无孔板(6048除外) 

  • 芯片导入：使用压床、针床、下垫块使芯片上凸
  • 涂布第一面：使用涂布机
  • 烘干：使用烘干炉
  • 转向：使用压床、针床、转向板、无孔板(6048除外)将已沾面转入另一空胶板，未沾面上凸
  • 涂布第二面：使用涂布机
  • 烘干：使用烘干炉
  • 卸料：使用压床、针床、收集盒
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 升降精度：±0.002mm
  • 浆料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀与浆料平台平面度：±0.01mm
  • 浆料厚度调整植：±0.001mm
  • 尺寸：1050*1000*2000mm
  • 重量：640KG
  • 控制器
  • 电压：220(V)
  • 电流：10(A)
  • 频率：50/60HZ
  • 耗气量：5.5(1/min)
  • 耗电量：1.9(KW)