LGTM-2009
硅胶板专用沾银机
产品描述
用途: 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用
使用载具: 硅胶板系列(Carrier Plate,简称CP)
适用芯片: 适用0402, 0603, 0805 以上规格
产能: 不同芯片规格,产量不同
数量 : 詢價
  • 膜厚精度:±0.01mm
  • 升降精度:±0.002mm
  • 浆料平台平面度:±0.005mm
  • 刮刀与浆料平台平面度:±0.05mm
  • 浆料厚度调整植:±0.001mm
  • 尺寸:875*900*1500mm
  • 重量:720KG
  • 控制器:PLC、HMI、伺服马达…
  • 电压:220(V)
  • 电流:10(A)
  • 频率:50/60HZ
  • 耗气量:5.5(1/min)
  • 耗电量:1.9(KW)