SUS板芯片植入机及压合机构

LGIP-130-1
SUS板芯片植入机及压合机构
产品描述
用途： SUS板植入芯片及压合整平使用
数量 : 詢價

按启动钮，两支压杆下压摇料盒震动，使芯片入料于SUS板内。

  • 尺寸：950*550*1200mm
  • 重量：180KG
  • 电压：220VA C三相或380VAC（三相）
  • 电流：1(A)
  • 耗电量：0.22KW
  • 耗气量：0.5(1/min)
  • 频率：50/60Hz
  • 摇料盒
  • 收集盒
  • 整平胶轮