植入：
- 人工作业方式将已摇料完成之导引板、薄胶板、承载板一并放至下方卸料盘上。
- 启动双边感应式开关，使上方针床内之冲针下压，将晶片植入薄胶板孔内。
转向：
- 人工作业方式将单面涂布完成之薄胶板放至下方卸料板上。
- 调整双边垫块高度，启动双边感应式开关，使上方针床内之冲针下压，达到晶片凸出期望值。
卸料：
- 人工作业方式将双面涂布完成之薄胶板放至下方卸料板上。
- 启动双边感应式开关，使上方针床内之冲针下压，将晶片压入卸料板内。
- 尺寸：650*450*1350mm
- 重量：130KG
- 电压：220VA C三相
- 电流：1(A)
- 耗电量：0.22KW
- 耗气量：27(l/min)
- 频率：50/60HZ
晶片植入薄胶板时，所需配备
- 针床(上植入) * 1组
- 导引板 * 1片
- 薄胶板 * 1片
- 承载板 * 1片
晶片转向时，所需配备
晶片卸料时，所需配备
- 针床(上植入) * 1组
- 薄胶板 * 1片
- 卸料板 * 1个
