植入
- 先放无孔板于下方卸料板上。
- 人工操作方式将已摇料完成之导引板、硅胶板一并放至无孔板上。
- 启动开关，使上方针床内之冲针下压，将芯片植入硅胶板孔内。
转向
- 于单面涂布完成之硅胶板上(涂布面朝上)放转向板及空料之硅胶板。
- 将硅胶板及转向板一并拿起翻转后，放至下方卸料盘上(空料硅胶板在下层)。
- 启动开关，使上方针床内之冲针下压，将已单面涂布芯片经由转向板植入下方空料硅胶板(完成后未涂布面朝上)。
卸料
- 人工操作方式将双面涂布完成之硅胶板放至下方卸料板上。
- 启动开关，使上方针床内之冲针下压，将芯片压入卸料板内。
- 尺寸：650*450*1350 mm
- 重量：115 KG
- 电压：220VA C三相
- 电流：1(A)
- 耗电量：0.22KW
- 耗气量：27(1/min)
- 频率：50/60Hz
芯片植入硅胶板时，所需配备
- 导引板*1片
- 无孔板*1片
- 定位板*2片
- 针床*1组 (选择与压床相同孔数)
- 硅胶板*1片
芯片转向时，所需配备
- 转向板*1片
- 无孔板*1片
- 定位板*2片
- 针床*1组 (选择与压床相同孔数)
- 硅胶板*2片
芯片卸料时，所需配备
