TCP沾银流程图(单面-上下植入)

单面涂布:上植入方式
涂布制程流程 |
使用设备 |
搭配耗材 |
① 芯片导入→ |
摇料盒、自动植入机、摇摆器 |
导引盘、承载盘、载具(TCP) |
② 芯片植入(凸出)→ |
上植入压床 |
针床(上植入)、冲针、(上植入)垫块 |
③ 芯片整平→ |
整平压床 |
整平下底板(平面)、(整平)垫块 |
④ 涂布第一面→ |
TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) |
|
⑤ 烘干第一次→ |
烤箱 |
储存箱 |
⑥ 芯片转向(凸出)→ |
上植入压床 |
针床(上植入)、下底板、(转向)垫块(上植入) |
⑦ 芯片整平→ |
整平压床 |
整平底板(平面)、(整平)垫块 |
⑧ 涂布第二面→ |
TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) |
|
⑨ 烘干第二次→ |
烤箱 |
储存箱 |
⑩ 卸料→ |
上植入压床 |
卸料盘 |
单面涂布:下植入方式 (适用较小芯片)
涂布制程流程 |
使用设备 |
搭配耗材 |
①芯片导入→ |
摇料盒、自动植入机、摇摆器 |
导引盘、载具(TCP) |
②芯片植入(凸出)→ |
下植入压床 |
针床(下植入)、(有孔)上压板(下植入)、冲针、垫块 |
③芯片整平→ |
整平压床 |
整平下底板(平面)、(整平)垫块 |
④涂布第一面→ |
TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) |
|
⑤烘干第一次→ |
烤箱 |
储存箱 |
⑥芯片转向(凸出)→ |
上植入压床 |
针床(上植入)、下底板(有孔)、(转向)垫块(上植入) |
⑦芯片整平→ |
整平压床 |
整平下底板(平面)、(整平)垫块 |
⑧涂布第二面→ |
TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) |
|
⑨烘干第二次→ |
烤箱 |
储存箱 |
⑩卸料→ |
上植入压床 |
卸料盘 |
推荐机种
- LGTM-6837 薄胶板全自动涂布机(TCP Autoline)
- LGTM-6195 薄胶板自动供卸料沾银机(TCP Automatic Dipping Machine )
- LGTM-6191-2V 薄胶板自动供卸料沾银机-附真空脱泡功能(TCP Automatic Dipping Machine with vacuum debubble function)
- LGTM-6191 薄胶板自动供卸料沾银机 (TCP Auto Dipping Machine)
- LGTM-6168 薄胶板全自动(供卸料)沾银机(TCP Auto Dipping Machine)
- LGTM-6130 薄胶板半自动(供卸料)沾银机(TCP Semi Auto Dipping Machine)
- LGTM-6110 薄胶板手动沾银机(TCP Manual Dipping Machine)