2020-04-09

 

面涂布:上植入方式

涂布制程流程

使用设备

搭配耗材

芯片

料盒、自植入机、摇摆

、承载盘(TCP)

芯片植入(凸出)→

上植入

(上植入)、冲(上植入)垫块

芯片整平

整平

整平下底板(平面)(整平)垫块

涂布第一面

TCP系列沾 (LGTM-6110LGTM-6130LGTM6168)

 

烘干第一次

烤箱

存箱

芯片(凸出)→

上植入

(上植入)、下底板、()垫块(上植入)

芯片整平

整平

整平底板(平面)(整平)垫块

涂布第二面

TCP系列沾 (LGTM-6110LGTM-6130LGTM6168)

 

烘干第二次

烤箱

存箱

卸料

上植入

卸料


面涂布:下植入方式 (适用小芯片)

涂布制程流程

使用设备

搭配耗材

芯片

料盒、自植入机、摇摆

(TCP)

芯片植入(凸出)→

下植入

(下植入)(有孔)(下植入)、冲垫块

芯片整平

整平

整平下底板(平面)(整平)垫块

涂布第一面

TCP系列沾 (LGTM-6110LGTM-6130LGTM6168)

 

烘干第一次

烤箱

存箱

芯片(凸出)→

上植入

(上植入)、下底板(有孔)()垫块(上植入)

芯片整平

整平

整平下底板(平面)(整平)垫块

涂布第二面

TCP系列沾 (LGTM-6110LGTM-6130LGTM6168)

 

烘干第二次

烤箱

存箱

卸料

上植入

卸料


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