TCP-3沾银流程图(双面-上下植入)
2020-04-09
双面涂布：上植入方法 (较小芯片不适用)
| 涂布制程流程 | 使用设备 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 芯片导入→ | 摇料盒、自动植入机、摇摆器 | 导引盘、承载盘、载具(TCP) |
| ② 芯片植入 (双面凸出)→ |
上植入压床 | 针床(上植入)、冲针、垫块 |
| ③ 芯片整平→ | 整平压床 | 整平底板(有孔)、垫块 |
| ④ 涂布第一面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168) | |
| ⑤ 低温烘干 (防止浆料垂流) | LGTM-6130低温烘干箱为选配；LGTM-6168低温烘干箱配备 | |
| ⑥ 翻转薄胶板-直接涂布 | ||
| ⑦ 涂布第二面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168) | |
| ⑧ 低温烘干 (防止浆料垂流) | LGTM-6130低温烘干箱为选配；LGTM-6168低温烘干箱配备 | |
| ⑨ 烘干→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑩ 卸料→ | 上植入压床 | 卸料盘 |
双面涂布：下植入方式 (较小芯片不适用)
| 涂布制程流程 | 使用设备 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 芯片导入→ | 摇料盒、自动植入机、摇摆器 | 导引盘、载具(TCP) |
| ② 芯片植入 (双面凸出)→ |
下植入压床 | 针床(下植入)、上压板(下植入)、冲针、垫块 |
| ③ 芯片整平→ | 整平压床 | 整平底板(有孔)、垫块 |
| ④ 涂布第一面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168) | |
| ⑤ 低温烘干 (防止浆料垂流) | LGTM-6130低温烘干箱为选配；LGTM-6168低温烘干箱配备 | |
| ⑥ 翻转薄胶板-直接涂布 | ||
| ⑦ 涂布第二面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168) | |
| ⑧ 低温烘干 | ||
| ⑨ 烘干→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑩ 卸料→ | 上植入压床 | 卸料盘 |
