适用业务范围

龙进公司创新研发之薄胶板 Thin Carrier Plate (TCP)是芯片双端与侧边沾银涂布制程的最佳选择，专用于被动组件电子产业，如MLCC、 MLCI、 LTCC、 LICC、 MLV…等。并研发制造同系列精密自动化机械设备与周边治具，垂直整合整线服务，提升产业全球竞争力。

名词说明如下：

• TCP： 薄胶板，Thin Carrier Plate
• ATCP： 排列式薄胶板，Array Thin Carrier Plate
• MLCC： 积层陶瓷电容器，Multi-layer Ceramic Capacitor
• MLCI： 积层陶瓷电感，Multi-layer Ceramic inductor
• LTCC： 低温共烧多层陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramics
• LICC： 低阻补偿分频器，Low Inductance Ceramic Capacitors
• MLV： 积层芯片压敏变阻器，Multilayer Varistor
• Array： 排列式沾银
• SMD： 表面黏着型组件，Surface-Mount Device