电子科技专辑-龙进薄胶板 载具大革命 将渐取代传统硅胶板及JIG板，已取得日、韩等多国专利，并获三星等国际大厂采用

【许俊扬】 2007/05/21 工商时报

总经理 林森崧

于二○○六年五月成功研发MLCC新载具「薄胶板」(Thin Carrie r Plate)的龙进自动机械股份有限公司，产品获日、韩、大陆及台湾专利许可，并获日本、台湾、韩国及欧美等大厂采用，将渐取代传统硅胶板及JIG板，未来发展前景无限。以下为记者专访该公司总经理林森崧的内容纪要：

问：薄胶板研发的缘由为何？
答：硅胶板耗材成本高，且制程中冲针很容易折断，造成换针不便、及产生一端未沾银等现象；而JIG板在制程中亦有脱银、残胶、斜沾等质量及外观上的缺陷。在五年前，韩国三星公司因发现硅胶板及 JIG板制程的问题，因此积极拜访各国厂商，要求开发新载具，希望达到沾银制程自动化、质量佳、同时降低耗材成本等新要求；期间因技术问题无法突破，因此薄胶板产品迟迟无法面市，直到二○○五年十一月再度与公司洽谈研发计划，经七个月后终于克服技术瓶颈，三星公司试用十个月后，随即大量采购使用，薄胶板使用的新时代于是正式开启。

问：谈谈薄胶板设备的研发过程及进度？
答：薄胶板研发过程中，设备研发亦同时并行，二○○六年五月薄胶板研发宣布完成；二○○六年年底全自动薄胶板沾银机型研发成功，该机型配合将于今年八月推出的全自动转向及卸料机、及今年年底推出的全自动芯片植入机，将可达到简便、省力、自动等要求。 另外，Array薄胶板沾银机的研发，在于LTCC高质量沾银及高良率的要求，预计今年八月可推出；而自入料、沾银、烘干、卸料等一系列制程联机，可达到省人力及发挥大产能效果的沾银设备也预计于二 ○○八年推出。

问：薄胶板未来的市场前景如何？
答：汰换旧载具及新载具的降临，是锐不可当的趋势，同时也是竞争力的一环，薄胶板的成功使用，引起世界MLCC各大厂重视，预计今年下半年订单将会大量涌入。韩国三星预计今年底，即可达到五○％更换使用薄胶板制程，预计在二○○八年全部汰换完成，使用薄胶板的新时代宣告来临。