ATCP沾银流程图(3台压床)
2020-04-09
大量涂布适用(三台压床)
| 涂布制程流程 | 使用设备 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 芯片导入 | 摇料盒、手动入料机、半自动入料机 | 导引盘 |
| ② 芯片植入(凸出) | 下植入压床 | 针床(下植入)、上压板(下植入)、冲针、(植入)垫块、载具(ATCP) |
| ③ 芯片整平、转向 | 整平压床(LGAT-023T-整平/转向) | 整平上平板、整平底板(有孔)、(整平)垫块 |
| ④ 涂布第一面 | Array系列沾银机 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑤ 烘干第一次 | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑥ 芯片转向(凸出) | 整平压床(LGAT-023T-整平/转向) | 上针板、转向盒、(转向)垫块 |
| ⑦ 涂布第二面 | Array系列沾银机 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑧ 烘干第二次 | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑨ 卸料 | 整平压床(卸料功能) | 卸料盒、(卸料)垫块 |
