TCP全自動フルライン片面塗布装置

LGTM-6832
TCP全自動フルライン片面塗布装置
製品の説明
用途： 受動部品専用の端子電極塗布工程に用いられる。
使用されるキャリアプレート： TCPシリーズ (Thin Carrier Plate,略称:TCP)
チップ： 0402(inch)以上の寸法
生産能力： チップの仕様によって、生産能力が変わる。例えば、0402(1005mm)の生産能力は約550K/hrである。
 
数量 : お問い合わせ
  • チップ振込(自動)：振込作業が終わると、TCPをカセットの中に置き、そして、手でカセットをLD側に置きます。
  • 予熱機構(70℃)：ディッピング作業が始まる前、TCPをこの機構に置いて加熱します。
  • ブラシ：TCP P&Pがブラシの上を掠って、TCPの表面に付いているデブリは除去されます。そして、TCPがLDトレイへ移入します。
  • 塗布(ディッピング・浸し塗り・浸漬)：真空吸着方式でTCPを吸引しながら、チップの塗布作業を行います。
  • 乾燥炉(200℃以下)：TCP 49枚収容可能です。内部の熱気はサイクル方式、同時に負圧の原理で、温度の安定さを維持します。お客様は自分で温度および乾燥時間を調整することができます。且つ、乾燥炉の出口に冷却機構が付いており、TCPの温度を下げることもできます。
  • 緩衝機構：異常が起きた時、TCPを出口レールから緩衝機構へ移します。異常状態が解除されると、原点位置に戻ります。そして、先入れ先出し方式でTCPを取り出します。
  • プレス(打抜き・頭出し・反転)：出口レールから移入されたTCPを上側のプレスコンバージョン、ULDプレート(逃げ穴有り)と組み合わせ、パラメータを設定し、作業するとチップがTCPから排出されます。
  • ULDフラットベルト及びチップ回収ボックス：排出されたチップがULDフラットベルトの経由でチップ回収ボックスに搬送されます。
  • ULDカセット及びマガジン：頭出し・反転作業が終わると、TCPはULDカセットに移入されます。そして、オペレーターがカセットをLD側へ持って行き、二面目の塗布を行います；チップ排出作業が終わると、ブラシの上を掠って、表面に付いているデブリが除去されます。そして、マガジンへ移入します。
  • 本装置は片面塗布の工程に用いられます。
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 昇降精度：±0.002mm
  • インクトレイの面精度：±0.005mm
  • ドクターブレード（D.B.）とインクトレイとの平行度：±0.01mm
  • ペースト厚さ校正値：±0.001mm
  • 寸法：6350*1290*2020mm
  • 本体重量：4200KGS
  • コントローラー：PLC、タッチパネル(HMI)、サーボモーター...
  • 電圧：3相200V~240V　お客様のニーズに応じて変更可能
  • 電流：電圧208Vで計算すると、電流は50Aになります(電圧によって、変わります)。各機構の配線(電圧の部分)が個別に接続されます。
  • 周波数：50/60Hz
  • 消費電力：14.4KW，各機構の配線(電圧の部分)が個別に接続されます。
  • 空気消費量：150(1/min)，各機構の配線(エアーの部分)が個別に接続されます。
製品
誠にお手数ですが、該当対象製品の情報や仕様にお心当たりのお客様は、遠慮なくお問い合わせください。
(例えば、PLC、HMI、サーボモータなど…)