チップ挿入

• 先ず、フラットネスプレート(穴無しプレート)をアンロードプレートに置く。
• 振込作業が終わると、手でLP、キャリアプレート(CP)を一緒にフラットネスプレート(穴無しプレート)に置く。
• 電源を入れると、上方にあるプレスコンバージョンのピンが下がる。そして、チップがCPの穴に押し入れられる。

チップ頭出し

• 片側に塗布されたCP(塗布された面を上に向かせる)と転向プレートを空きのCPの上に置く。
• CPと転向プレートを一緒に持って、そして、ひっくり返して、下方にあるアンロードプレートに置く(空きのCPを下層に配置する)。　
• 電源を入れると、上方にあるプレスコンバージョンのピンが下がり、そして、塗布されたチップが転向プレートを経由して下層の空きのCPに押し入れられる。(完成した後、まだ塗布されていない面が上に向く)

チップ排出(打抜き)　

• 両面とも塗布されたキャリアプレートを手動で下方にあるアンロードプレートに配置しておく。　
• 電源を入れると、上方にあるプレスコンバージョンのピンが下がり、そして、チップはピンの動作により、アンロードプレートに排出される。