総経理 林森崧

龍進自動機械株式会社は2006年5月にMLCCの新しいキャリアプレート「TCP」(Thin Carrier Plate)の開発に成功しました。当製品が日本、韓国、中国大陸および台湾で特許を取得しました。且つ、当製品は日本、台湾、韓国、欧米などの大手会社に採用されているので、徐々に従来のキャリアプレート(CP)とJIGプレートが取り替えられています。これからも益々の発展が期待されると思っています。下記の内容は当会社の総経理林森崧様のインタビューです。

質問：TCPを開発する理由は何ですか。
回答：
キャリアプレート(CP)のコストが高いし、且つ、生産プロセス中にピンが折れやすく、取り替える時に交換しにくくなる恐れがあり、片側の面に塗布されないことも起きる；JIGプレートは生産プロセス中にもチップの剥がれ、粘着質の残り、斜め塗布での品質管理や見た目などの欠陥があります。五年前、韓国のサムスン会社はキャリアプレート(CP)とJIGプレートのプロセスの問題点を発見しました。ですので、積極的に世界各国のメーカーへ訪問し、新しいキャリアプレートの開発を頼みました。塗布プロセスの自動化、良好な品質、同時に消耗品のコストダウン等の新しい課題を克服して欲しかったです；その間に、技術的な問題を克服できないので、TCPはまだ販売されていなかったです。2005年11月の時、サムスン会社は再び弊社までお越しになって、開発計画を相談に乗っていただきました。七ヶ月間の努力を通じて、技術の壁を乗り越えました。サムスン会社は、10ヶ月間のお試し期間を利用した後、大量的に購入し始め、採用しました。TCPの時代がやってきたと思われます。

質問：TCP用の設備の開発プロセスと進捗を教えて頂けませんか。
回答：
TCPの開発期間、設備の開発も同時に進み、2006年5月にTCPの開発成功を発表しました；2006年の年末に全自動式TCP端子電極塗布機の開発に成功しました。この装置を今年8月に発売される全自動式転向およびアンロード装置、年末に発売予定の全自動式チップ挿入機と合わせれば、便利さ、人件費の節約、自働化などの課題を克服できると思っています。

また、アレイ(多端子電極塗布)向けのTCP端子電極塗布機の開発については、LTCCにおける高品質の塗布、高い良品率の要求に応えるため、今年の8月に発売予定です；そして、人件費の節約や生産能力を最大に発揮できる装置については、チップ振込み、塗布(ディッピング)、乾燥、チップ排出などの一連のプロセスに関する塗布装置が2008年に発売される予定です。

質問：これからTCPの市場規模はどれくらいになるのか。教えて頂けませんか。
回答：
古いキャリアプレートを捨て、新しいキャリアプレートを採用することが堰を切ったように殺到してきたと思っています。同時にこれも競争力の一環と考えられます。TCP開発の成功事例が世界各地のMLCC大手会社に重視されるので、今年下半期に大量発注を引き受けてくれると考えられます。韓国のサムスン会社は、「今年の年末に50％のTCP使用率に達し、そして、2008年に全てを取り替えると予測しています。TCPを採用する新しい時代が始まっています」と発表しました。