ATCP-(Array)三端子電極塗布‐塗布作業の流れ図(プレス3台)
2020-04-09
大量生産の塗布作業に適用される(プレス3台)
| 塗布工程 | 使われる関連設備 | 使われる部材・部品 |
|---|---|---|
| ① チップ振込 | バイブレーションボックス、手動式振込機、半自動式振込機 | ロードプレート(LP) |
| ② チップ挿入(頭出し) | 挿入プレス | ボトムプレスコンバージョン、プレスプレート、ピン、ブロック(スペーサーとも呼ぶ)、キャリアプレート(ATCP) |
| ③ レベリング作業 | レベリングプレス | 上ピンプレート、ボトムレベルプレート(穴有り)、ブロック(スペーサーとも呼ぶ) |
| ④ 一面目の塗布 | 多端子電極塗布機 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑤ 一面目の乾燥 | 予熱装置 | ATCP用のカセット(ATCP用のラックとも呼ぶ) |
| ⑥ チップの転向(頭出し) | レベリングプレス | 上ピンプレート、ボトムレベルプレート(穴有り)、ブロック(スペーサーとも呼ぶ) |
| ⑦ 二面目の塗布 | 多端子電極塗布機 (LGTM-3910、LGTM3968) | |
| ⑧ 二面目の乾燥 | 予熱装置 | ATCP用のカセット(ATCP用のラックとも呼ぶ) |
| ⑨ チップ排出 | レベリングプレス(チップ排出機能あり) | 上ピンプレート、アンロードプレート、ブロック(スペーサーとも呼ぶ) |
