Array自動供卸料沾銀機

LGTM-3968
Array自動供卸料沾銀機
產品描述
用途 : 被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗佈)使用，適用於多端沾銀(塗佈)
使用載具 : ATCP薄膠板系列(Array Thin Carrier Plate,簡稱ATCP)
適用晶片 : 0204以上規格
產能 : 不同晶片規格、產量不同。
  • 塗佈循環：30 sec(cycle time，含供卸料時間)
  • ATCP孔數：1030 孔/片
  • 產能計算：1030 pcs/片×〔60sec/分÷(30 sec/cycle time×2 sides/pcs)〕×60min/hr=61,800
數量 : 詢價

晶片植入→整平→沾銀第1面→烘乾→轉向→整平→沾銀第2面→烘乾→卸料完成

  • ATCP孔位精度：±0.015mm
  • 平台與漿料平台平行度：±0.01mm
  • 膜厚精度：±0.015mm
  • 昇降塗佈輸入精度：±0.001mm
  • 尺寸：2650*1200*2100mm
  • 重量：1380KGS
  • 控制器：PLC、HMI、伺服馬達…
  • 電壓：220V可依客戶要求設定
  • 電流：25(A)依照電壓計算
  • 耗電量：5.5(KW)
  • 頻率：50/60Hz
  • 耗氣量：32(1/min)

晶片植入機、下植入壓床、整平壓床、下植入壓床上壓板、針床(下植入)、銀盤、薄膠板、導引板、轉向板、卸料板、儲存箱