Array自动供卸料沾银机

LGTM-3968
Array自动供卸料沾银机
产品描述
用途 : 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用，适用于多端沾银(涂布)
使用载具 : ATCP薄胶板系列(Array Thin Carrier Plate,简称ATCP)
适用芯片 : 0204以上规格
产能 : 不同芯片规格、产量不同。
  • 涂布循环：30 sec(cycle time，含供卸料时间)
  • ATCP孔数：1030 孔/片
  • 产能计算：1030 pcs/片×〔60sec/分÷(30 sec/cycle time×2 sides/pcs)〕×60min/hr=61,800
数量 : 詢價

芯片植入→整平→沾银第1面→烘干→转向→整平→沾银第2面→烘干→卸料完成

  • ATCP孔位精度：±0.015mm
  • 平台与浆料平台平行度：±0.01mm
  • 膜厚精度：±0.015mm
  • 升降涂布输入精度：±0.001mm
  • 尺寸：2650*1200*2100mm
  • 重量：1380KGS
  • 控制器：PLC、HMI、伺服马达…
  • 电压：220V可依客户要求设定
  • 电流：25(A)依照电压计算
  • 耗电量：5.5(KW)
  • 频率：50/60Hz
  • 耗气量：32(1/min)

芯片植入机、下植入压床、整平压床、下植入压床上压板、针床(下植入)、银盘、薄胶板、导引板、转向板、卸料板、储存箱